3月3日，资本邦了解到，A股公司斯达半导(603290.SH)发布非公开发行A股股票预案。
斯达半导披露2021年度非公开发行A股股票预案，截至目前公司总股本为1.6亿股。本次非公开发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的10%，即不超过1600万股(含)，以中国证监会的核准文件为准。
本次非公开发行的对象为不超过35名特定投资者。募集资金总额不超过35亿元(含此数)，募集资金扣除相关发行费用后将用于投资以下项目：20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目;7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目;8亿元用于补充流动资金。
此外，本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元(含)，募集资金扣除相关发行费用后将用于投资以下项目：20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目;7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目;8亿元用于补充流动资金。
在此次募投项目中，将有近6成资金投向了高压特色工艺功率芯片和SiC(碳化硅)芯片研发及产业化项目。斯达半导称，高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力;而功率半导体模块生产线自动化改造项预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。
对此，斯达半导表示，在新基建的产业环境下，5G、新能源汽车、数据中心、工业控制等诸多产业对功率半导体产生了巨大的需求，随着功率半导体市场的持续发展与国产替代进程的加速，功率半导体具有广阔的市场前景。
